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三丰圆度、圆柱度测量仪

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白光干涉 3D形貌测量系统

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211系列——非接触轴类测量仪

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CNC 影像测量系统VMZ-R系列

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DANTSIN丹青万能测长机

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HV-100 810系列 — 维氏硬度试验机

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HARDMATIC HH-411 810系列 — 反弹式便携里氏硬度计

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810系列 — CNC洛氏硬度试验机 HR-600

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卡尺

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高度尺

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测高仪

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刻度千分尺

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内径表

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孔径千分尺

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内径千分尺

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杠杆表

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数显百分表、数显千分表

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单体量块

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碳纤维测量工具、量规

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GCM 12 GDL PROFESSIONAL 斜断锯

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G2系列 1.6-2吨蓄电池座式前移式叉车

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美国力科WaveSurfer 4000HD示波器

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ASD FLX 系列水冷模块化程控直流电源

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Asterion ASM 系列高功率三通道程控直流电源

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MG3710E矢量信号发生器

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R&S SMA100B 射频和微波信号发生器

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安捷伦N5182A MXG 射频矢量信号发生器

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Field Master Pro MS2090A手持式触摸屏频谱分析仪

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是德N9010B频谱分析仪

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微电阻计RM3544/RM3548 原3540升级替代产品

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德国吉赫兹 ME3830B 低频电磁辐射检测仪

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福禄克红外热像仪

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E45.105电子万能试验机(50kN-100kN)

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CTT1303微机控制电子扭转试验机

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CDT1305-2微机控制电子抗压试验机(300KN;5KN)

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循环腐蚀试验箱

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高低温环境试验箱-可定制

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探针式表面轮廓仪(台阶仪)

所属分类:



产品描述



DektakXT

在各个领域完成重要数据的采集处理

 

薄膜监测  高效率的保证

 

对于半导体制造行业而言,及时监测镀膜膜厚和刻蚀速率的均匀性以及薄膜应力, 能节省宝贵的时间和金钱。不均匀的膜层或过大的应力,将导致差的优良率和不合格

的终端产品性能。 DektakXT 易于设定、测量快捷,通过不同位置的多点自动测量可确 认整片硅表面上薄膜的准确厚度,其精度可达纳米级别。 DektakXT 卓越的测量重复性 为工程师们提供准确的薄膜厚度和应力测量,使其可以精确调节刻蚀和镀膜工艺来提  高产品的优良率。

 

 

 

 

混合电路的 DektakXT 3D 图像

DektakXT 可以可靠测量厚度小于 10nm 的薄膜

 

测量表面粗糙度  确保材料质量

在自动化,航空航天, 医药领域等各行各业,如果需要精确测量材料表面的粗糙度, DektakXT 是一个非常理想的检测仪器。比如在整形手术中需要植入的假体,在其背面   涂覆的羟基磷灰石,它的表面粗糙度会影响假体植入到体内后的黏附性和手术效果。使  DektakXT 快速检测材料表面的粗糙度, 可以获悉晶体材料的生长是否符合工程师的  要求,或者手术所需的植入体是否通过医学审核允许使用。使用 Vision64 软件中的数   据库功能,设定合格/淘汰条件,品管人员可以轻松确定植入体是否需要再加工还是定  为合格品。

 

人造膝关节背面羟基磷灰石涂层的表面粗糙度的 2D 扫描

 

太阳能电池栅线分析—— 降低生产成本

在太阳能领域,Dektak 已被作为测量单晶和多晶硅电池上主栅 银线特征尺寸的首  选设备。 栅线的高度、宽度和连续性都直接影响了太阳能电池的能量传输能力。生产   过程中的最佳方案是节约贵金属银的使用量,同时又保证银浆的量足够覆盖在电池板上, 完成最佳的电导特性。 DektakXT 使用线条分析功能为用户提供栅线的特征尺寸,以   确保足够的银浆覆盖,导电良好。 Vision64 的数据分析方法和自动操作功能使这一检验   核实的过程可以通过特定设置后自动完成。

 

 

 

太阳能电池栅线的 DektakXT 3D 

DektakXT 追踪分析的特性可以自动提供导线的宽度,高度,面积和高 宽比,从而获得太阳能电池的光电转化效率。

 

微流体- 确保符合设计和质量要求

Dektak 是市场上唯一可以测量敏感材质上高达 1mm 垂直台阶的台阶仪,而且测量重复 性在埃米级别。 DektakXT 为微机电系统和微流体工业的研究者提供了关键尺寸测量的可靠 手段,以确保器件符合规格要求。超微力测量, Nlite+,可以保证在测量敏感材质时轻触

其表面而不破坏样品表面,得到台阶高度或表面粗糙度数据。

 

 

 

DektakXT

技术规格
测量技术 探针式表面轮廓测量技术(接触模式)  
测量范围 二维表面轮廓的测量可选择 三维测量及数据分析  
样品观测 可选择放大倍数,视场(FOV)范围:Ito4mm  
探针传感器 低惯量传感器(LIS3)  
探针作用力 LIS 3传感器中115mg  
低作用力模式 N-Lite+低作用力0.0315mg  
探针选项 探针曲率半径50nmto 25 pm 高径比针尖(HAR) 10 pm x pm and 200 pm x 20 pm;也可根据需求釆用用户 定制的针尖  
样品X/Y载物台 手动X/Y (4英寸):100mm*100 mm,可手动校平 马达X/Y (6英寸):150mm*150mm,可手动校平  
样品R-G载物台 手动,360度连续旋转 马达,360度连续旋转  
计算机系统 64位多核并行处理器,Windows® 7.0系统;可选配23英寸平板显器  
软件 Vision64操作分析软件;应力测量软件;悬臂偏转测试软件; 选配:缝合软件;3D应力分析软件;3D测量软件  
隔振系统 多种隔振方案可供选择  
扫描长度范围 55mm (2 英寸)  
普次扫描数据釆集点 最大120,000  
大样品厚度 50mm (2 英寸)  
最大晶片尺寸 200mm (8 英寸)  
台阶高度重复性 5A,测量pm台阶高度标准偏差  
垂直方向扫描范围 1mm (0.039 英寸)  
垂直方向分辨率 最高分辨率可达1A (在6.55 pm测量范围内)  
输入功率 100 -240 VAC, 50-60HZ  
温度范围 可操作温度为2025 °C (68 to 77°F)  
湿度范围 < 80%无凝结  
系统尺寸和重量 455mm W x 550mm D x 370mm H (17.9in. W x 22.6in. D x 14.5m. H) 34kg (751bs.) 隔离罩:550mm L x 585mm W x 445mm H(21.6in. L x 23in. W x 17.5m. H) 21.7kg (481bs.)  

为您行业提供解决方案!